对外发行 发表于 2014-11-19 17:16:49

“4G大战”新成员加入

4G成为手机厂商的最大红利,全国性质的换机潮才刚刚开始,竞争依然十分惨烈了。随着蛋糕的变大,传统的硬件厂商也纷纷加入,为4G的争夺战添加了更多的变局。硬件老厂商神舟的4G手机也即将揭开神秘面纱,据悉,有可能国庆节后上市。

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性价比一直是神舟的主打武器,X55在注重性价比的同时,提升体验、品质和外观也是必然。X55大胆采用的曲边设计,搭配多彩的外壳,更个性也更时尚,不断满足消费者的需求。
工艺的提升也是显而易见的。航空铝钛合金中框工艺在行业中属于顶尖水平,更加坚硬持久和耐磨,比魅族小米更加高级。X55的中框将采用表面喷涂之后进行真空镀,然后将中间部分镭雕除去的复杂工程。更高的铝钛合金材质和复杂中框工艺,再加上超薄圆润的侧边设计,冲击感强烈,工艺设计更自信。

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据可靠消息,神舟X55将于节后发售,目前尚不清楚是需预定还是敞开发售,让我们拭目以待。
          
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